2027第四届成都国际光通信展览会

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2027第四届成都国际光通信展览会
兰森展览有（上海）限公司
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光通信芯片行业趋势与技术优势解析

1.双技术平台协同发展：PLC无源芯片全球市场份额超过50%，同时硅光有源芯片同步推进。1.6T AWG芯片实现国内独家量产，并获得国际知名厂商认证。
2.全产业链整合优势：采用IDM模式覆盖设计、制造、封测全流程，石英基板自给率达到80%，在良品率和成本控制方面保持行业领先地位。
3.技术创新储备丰富：累计拥有125项专利技术，硅光模块用CWDFB激光器已实现小规模量产，1.6T产品正在接受头部客户验证。

市场战略布局
1.核心客户深度合作：主要客户包括光模块行业龙头和科技巨头，通过"无源带动有源"策略实现客户资源共享，高端光模块业务收入占比达40%。
2.国际化进程加速：海外市场收入占比从2017年的2.8%提升至2025年的45.5%，美国、新加坡、泰国等地的子公司支撑全球业务运营。
3.新兴应用领域拓展：积极布局新能源、车载激光雷达等跨界应用领域，通过技术复用开辟长期增长空间。